Χάλκινα εξαρτήματα θερμικής συσκευασίας

• Ηλεκτρονικό Πακέτο Χαλκού Βολφραμίου

  Τα περιβλήματα ηλεκτρονικών πακέτων NEWLIFE Tungsten–Copper (W–Cu) έχουν σχεδιαστεί για μονάδες ημιαγωγών υψηλής ισχύος, συσκευές RF, πακέτα λέιζερ και ερμητικά σφραγισμένα ηλεκτρονικά που...

  Πιο
• Χάλκινη ψύκτρα

  Θερμικές λύσεις καθαρού χαλκού υψηλής αγωγιμότητας για ηλεκτρονική ψύξη

  Πιο
• Ηλεκτρικός χάλκινος σύνδεσμος

  Χάλκινοι σύνδεσμοι ακριβείας για μετάδοση ισχύος και σήματος

  Πιο
• Ηλεκτρόδιο καθαρού χαλκού

  Ηλεκτρόδια υψηλής αγωγιμότητας-για συγκόλληση, εκφόρτιση και εφαρμογές ισχύος

  Πιο
• Θερμικό υπόστρωμα χαλκού βολφραμίου

  Υψηλή-Υποστρώματα διάδοσης θερμότητας W–Cu για συσκευές ισχύος και ραδιοσυχνοτήτων

  Πιο
• Ψύκτρα με δίοδο λέιζερ

  Ψύκτες θερμότητας ακριβείας W–Cu / Cu για Συσκευασία διόδων λέιζερ υψηλής ισχύος-

  Πιο
• Βάση ψύκτρας Chip

  Βάσεις Χαλκού/W–Cu υψηλής αγωγιμότητας-για ψύξη τσιπ ημιαγωγών

  Πιο
• ΠΡΟΣ-Βήμα

  Βάσεις βολφραμίου–χαλκού και χαλκού για TO{0}}Can Power Packaging Συσκευών

  Πιο
• Ψύκτρα υψηλής ισχύος

  Ψύξη με λέιζερ υψηλής-Πυκνότητας W–Cu / Cu για ψύξη με λέιζερ υψηλής ισχύος

  Πιο
• Αντλία Laser Diode Cooler

  Θερμικοί ψύκτες ακριβείας για μονάδες διόδων λέιζερ αντλίας

  Πιο
• Θερμικό εξάρτημα EML / DFB

  Συστατικά ψύξης υψηλής σταθερότητας για συσκευασίες λέιζερ EML και DFB

  Πιο
• Ψύκτρα RF

  Θερμικά εξαρτήματα υψηλής αγωγιμότητας-για συσκευές ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων

  Πιο